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應(yīng)用于IC載板的植球工藝;
高密度封裝;
金屬凸點(diǎn);
IC Substrate Package;
| 最小植球錫球直徑： | 60um |
| 最小植球間距： | 120um |
| 開孔尺寸精度： | ±3um |
| 鋼片厚度誤差： | ±3um |
| 植球位置偏差： | 15um |
| 網(wǎng)框尺寸： | 736*736mm |
| 材質(zhì)： | 鎳合金 |
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